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IPO申报材料和问询函回复打架 伟测科技向供应商购买的12项许可专利到底有哪些?

IPO申报材料和问询函回复打架 伟测科技向供应商购买的12项许可专利到底有哪些?

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IPO申报材料和问询函回复打架 伟测科技向供应商购买的12项许可专利到底有哪些?

每日经济新闻 2022-03-29 23:33:04

◎2018~2020年及2021年上半年,伟测科技的研发费用分别为770.08万元、1337.17万元、2101.40万元和1982.28万元,虽然投入金额不断加大,但研发费用率却分别为17.63%、17.16%、13.04%和9.26%,持续下降。

◎在问询函回复中,伟测科技共列出了29位核心技术人员和专利发明人,截至反馈回复出具日,有5人(晏云飞、杨征、王敏、赵阿勇和张洪亮)已离职。

◎《每日经济新闻》记者注意到,伟测科技在招股说明书(申报稿)内披露的12项许可专利,与其在审核问询函的回复中披露的12项许可专利存在不一致的情况。那么,伟测科技向供应商购买的12项许可专利到底有哪些?

每经记者 张明双    每经编辑 张海妮    

图片来源:视觉中国

继利扬芯片(688135,SH)上市后,另一家第三方芯片测试厂商上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称伟测科技)也正在向科创板发起冲刺,目前已回复上交所第一轮审核问询函。

伟测科技表示,持续的研发投入和技术优势是公司营业收入高速增长的重要保障。《每日经济新闻》记者注意到,2018~2020年及2021年上半年(以下简称报告期),伟测科技的研发费用率分别为17.63%、17.16%、13.04%和9.26%,持续下降。伟测科技共有29位核心技术人员和专利发明人,截至问询函回复出具日,已有5名专利发明人离职。

此外,近年来晶圆测试重要耗材探针卡出现产能短缺,伟测科技向供应商购买了12项探针卡相关实用新型专利使用权。但记者注意到,对于供应商许可的12项专利,伟测科技在招股说明书(申报稿)、审核问询函的回复中出现了披露不一致的情况。那么,伟测科技向供应商购买的12项许可专利到底有哪些?

向供应商购买12项专利使用权?

伟测科技主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试及与集成电路测试相关的配套服务,报告期内,公司分别实现营业收入4368.95万元、7793.32万元、1.61亿元和2.14亿元,分别实现净利润641.17万元、1127.78万元、3484.63万元和5418.29万元。

除了取得24项专利外,伟测科技称公司还拥有12项许可专利使用权,这12项实用新型专利的权利人为普铄电子(上海)有限公司(以下简称普铄电子)。普铄电子为伟测科技2018年第三大供应商,采购金额为191.84万元。

根据审核问询函所述,伟测科技从供应商普铄电子处购买12项探针卡相关实用新型专利使用权,并进行持续消化吸收和自研创新,相关专利技术的应用目前还处于研发和设计阶段。

“通过获得普铄的专利许可和进行技术合作,消化吸收相关专利技术,可以降低公司在探针卡技术研发的成本和投入,最终实现自身探针卡研发、设计和制作技术的自主可控。”伟测科技表示,探针卡是公司晶圆测试生产经营过程中不可缺少的一种重要耗材,为顺利完成晶圆测试服务起到了非常重要的作用。

然而,《每日经济新闻》记者注意到,伟测科技在招股说明书(申报稿)内披露的12项许可专利使用权,与其在审核问询函的回复中披露的12项许可专利存在不一致的情况。

招股说明书(申报稿)披露的“一种组合式探针检测头(专利号201521035608.4)”、“一种基于探针的检测头结构(201521035563.0)”、“一种便于更换探针的晶元片检测头(201620793335.8)”、“一种基于晶元片检测的探针组件(201620794219.8)”,上述4项专利不在回复函中披露的12项专利列表中。

图片来源:招股书(申报稿)截图 

而回复函内披露的“一种简易探针固定座(201521035633.2)”、“一种晶元片检测头结构(201620794181.4)”、“一种组合式晶元片检测头组件(201820211657.6)”、“一种基于晶元片检测的集成式检测头组件(201820211613.3)”,这4项专利则不在招股说明书(申报稿)披露的12项许可专利中。

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图片来源:问询函回复截图  

在外购探针卡专利的同时,伟测科技还表示,探针卡作为晶圆测试的重要耗材,公司着眼于未来上下游产业链的整合和打通,存在自研自产自供探针卡的相关战略安排。

芯片成品测试收入占比扩大

在大陆芯片测试领域,封测一体厂商主导着测试市场,第三方测试厂商普遍成立较晚、规模较小。招股说明书(申报稿)显示,第三方测试企业中规模最大的三家内资企业分别为利扬芯片、新三板挂牌公司华岭股份(430139,NQ)以及伟测科技,2020年三大内资测试厂商合计市场占有率也只有2.27%。

封测一体化厂商拥有“封装加测试的一站式服务”的协同获客模式,加上资本实力雄厚,能够为测试业务提供资金支持,伟测科技存在一定的竞争劣势。不过伟测科技认为,最近几年,独立第三方测试企业已经表现出远远高于封测一体企业的增长速度,大陆的独立第三方测试模式的市场份额有望持续提升。

在三大内资测试厂商中,2018~2020年,伟测科技的收入和净利润规模都是最小的。以2020年为例,利扬芯片、华岭股份收入分别为2.53亿元、1.92亿元,净利润分别为0.52亿元、0.56亿元,均高于伟测科技。由于起步较晚,伟测科技2018年、2019年收入规模较小,不过其在2021年上半年实现了收入和利润规模的反超。

这是由于收入基数不同、业务结构及竞争格局、产能扩张的差异等因素造成。伟测科技表示,利扬芯片以芯片成品测试为主,封测一体化企业也是其竞争对手,激烈竞争会导致芯片成品测试收入增速较低。

不过记者注意到,伟测科技2019年也拓展了芯片成品测试业务,且主营业务收入占比不断提高,2019年、2020年和2021年上半年,占比分别为7.59%、28.15%和46.84%,收入占比已接近晶圆测试业务。

图片来源:招股书(申报稿)截图 

那么随着竞争更为激烈的芯片成品测试业务持续扩大,伟测科技未来的收入是否仍会保持快速增长?伟测科技表示,公司与2021年1~6月前十大客户均签署了期限不低于1年的合作框架协议,业绩快速增长的原因和有利因素未来也仍将延续。此外,伟测科技称,发展晶圆业务可以跟封测一体化厂商形成独具特色的差异化竞争,因此在未来3~5年,公司业务安排一定程度上更侧重晶圆测试业务。

已有5名专利发明人离职

对于业绩快速增长的原因,伟测科技总结为公司所处行业快速发展、产业转移和公司优质的客户基础、业务范围扩大、产能扩张及规模效应的共同结果。其中,“持续的研发投入和技术优势是公司营业收入高速增长的重要保障”。

2018~2020年及2021年上半年,伟测科技的研发费用分别为770.08万元、1337.17万元、2101.40万元和1982.28万元,虽然投入金额不断加大,但研发费用率却分别为17.63%、17.16%、13.04%和9.26%,持续下降。伟测科技表示,2021年1~6月随着收入规模的大幅上升,公司的研发费用率有所下降。

相比同行业可比公司,伟测科技的研发费用率较高。比如利扬芯片,报告期内研发费用率分别为9.08%、9.48%、9.8%和10.50%,处于持续上升阶段,2021年1~6月已超过伟测科技。

图片来源:招股书(申报稿)截图 

从研发成果来看,截至2021年12月31日,伟测科技已经取得的专利共24项,其中发明专利6项,满足科创板对形成主营业务收入的发明专利数量要求。记者注意到,伟测科技的6项发明专利权利期限的开始时间为2020年10月至2021年3月,取得发明专利的时间并不长。

值得注意的是,公司部分专利发明人已经离职。在问询函回复中,伟测科技共列出了29位核心技术人员和专利发明人,截至反馈回复出具日,有5人(晏云飞、杨征、王敏、赵阿勇和张洪亮)已离职。其中,发明专利“一种集成电路精确测试小电阻的方法”的发明人中,有王敏。

另外,伟测科技在研项目“多平台联动增效机构”的主要研发人员之一也叫王敏,该项目处于“项目实施阶段”,拟达到“测试效率提高35%~45%,降低测试成本”的目标。另一位离职人员杨征任职到2021年5月为止,在研项目“多种类测试机型搭配方法的研发”的主要研发人员名单中也出现了杨征的名字。

根据问询函回复,报告期内,伟测科技的研发人员数量不断增加,平均薪酬则持续降低,分别为21.34万元、16.56万元、15.59万元和10.56万元,主要因为报告期初研发人员以核心技术人员及高管为主,后续随着公司业务规模的扩张,逐渐招聘普通研发人员及应届毕业生,因此拉低了平均薪酬。不过与利扬芯片相比,伟测科技的研发人员平均薪酬还是较高,主要原因系公司主要经营地在上海,利扬芯片主要经营地在东莞,上海地区的人均薪酬普遍高于东莞地区。

图片来源:招股书(申报稿)截图 

对于5名研发人员离职的原因及影响、外购12项许可专利的披露情况等问题,3月23日、24日,《每日经济新闻》记者多次致电伟测科技并发送了采访邮件,但电话一直无法接通,截至发稿邮件也未获回复。 

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